骁龙865 5G
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江波龙旗下行业类品牌FORESEE推出LPCAMM2,以高性能内存助力AI落地
在当今快速发展的科技时代,高性能计算和人工智能(AI)已成为推动各行各业进步的关键力量。江波龙日前在CFMS2024上展示了内存新形态——FORESEE LPCAMM2。这一创
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欧姆龙选用Wind River Studio加速工业边缘平台发展
全球领先的关键任务智能系统软件提供商风河公司近日公布,面向工业自动化、医疗健康、公共服务等众多行业提供设备和模块化解决方案的领先自动化企业欧姆龙公司选用Wind River Studio来加速其行业运营技术解决方案的边缘平台开发
欧姆龙 2024-04-19 -
革新内存技术,江波龙发布512GB CXL AIC扩展卡,赋能AI与高性能计算
人工智能大模型计算、高性能计算(HPC)以及数据中心等行业的迅猛发展,对计算机系统内存性能的需求日益提升,业界对具备高带宽、低延迟性能且超大容量的内存需求也愈发迫切,以支持CPU和GPU进行高速、大吞吐量的浮点运算
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AMD发布锐龙PRO系列处理器:搭载独立NPU,让AI为商业所用
AI已经开始在各个领域大施拳脚,当然也包括商用领域,之前英特尔就已经推出了新一代vPro平台,搭载的便是酷睿Ultra处理器。当然AMD也不甘落后,在昨天发布了新一代的锐龙PRO系列处理器,借助独立的NPU单元将AI带入到商用市场,同时也支持包括WiFi 7在内的各种新的通信技术
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110V转5V0.5A非隔离恒压输出芯片WT5104
110V转5V0.5A非隔离恒压输出芯片WT5104 今天给大家介绍一款高效、精准的非隔离降压开关电源恒压控制驱动芯片WT5104。 WT5104适用于85VAC~265VAC全范围输入电压的非隔
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江波龙携FORESEE品牌亮相德国纽伦堡embedded world 2024,创新成果竞相登场
备受瞩目的嵌入式系统盛会——embedded world 2024于4月9日在德国纽伦堡拉开帷幕,这个行业内的重要展览吸引了全球各地的专业人士,共探嵌入式技术的最新发展和未来变革
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江波龙企业级SSD再度通过OpenCloudOS兼容性认证,产品力获认可
近日,江波龙旗下企业级存储产品FORESEE UNCIA 3836系列企业级SATA SSD产品完成与OpenCloudOS/TencentOS相互兼容认证。测试认证期间整体运行稳定,在功能、性能及兼容性方面表现良好
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CFMS2024 | 江波龙:突破存储模组经营魔咒
3月20日,2024中国闪存市场峰会(以下简称“CFMS2024”)在深圳成功举行,本届CFMS2024以“存储周期 激发潜能”为主题,汇聚了全球存储产业链及终端应用企业,共同探讨新的市场形势下的机遇
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净利率不到5%!标榜“高科技”的工业富联,还在赚辛苦钱
2024年以来,云计算、人工智能又一次成为风口,而工业富联也再次上演了“大象起舞”。 据统计,自进入2月份以来,工业富联的股价便一路走高。截至3月18日收盘,工业富联股价报收
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展会动态丨倒计时5天!点赞打卡并分享IEAE深圳电子展逛展攻略 助您出行无忧!
IEAE深圳电子展倒计时5天啦!为方便广大买家朋友的观展之旅特精心奉上参观攻略别忘了点赞收藏跟分享喔!祝各位买家出行顺利 观展无忧~▼01 地铁会展中心地铁站:1号线、4号线(D出口)步行10分钟即可
IEAE深圳电子展 2024-03-15 -
CFMS2024:江波龙解码如何打破存储模组厂的经营魔咒
备受瞩目的2024中国闪存市场峰会(简称“CFMS2024”)将于3月20日在深圳盛大开幕。本届峰会以“存储周期 激发潜能”为主题,旨在探讨存储行业在新市场形势下的机遇与挑战,汇聚全球存储产业链及终端应用企业的智慧与力量,共谋行业发展
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8000MHz内存也赢不了AMD!锐龙7 7800X3D VS. i9-14900K大战网游与单机游戏
一、前言:i9-14900K配8000MHz内存能否战胜锐龙7 7800X3D 如今的Intel似乎有些魔怔,为了冲击高频而不顾一切。此前i9-14900K的满载功耗已经高达360W,而即将到来的i9-14900KS据闻峰值功耗已经超过400W,频率也来到了前所未有6.2GHz
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谷歌Tensor G4采用三星FOWLP封装,与三星 Exynos 2400相同工艺
(本篇文篇章共825字,阅读时间约1分钟) 谷歌即将推出的 Tensor G4 芯片备受关注,最新消息显示,该芯片将采用三星的 FOWLP 封装工艺,与三星 Exynos 2400 具有相同的技术特点
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Ceva加入ArmTotal Design加速开发面向基础设施和非地面网络卫星的端到端 5G SoC
帮助智能边缘设备更可靠、更高效地连接、感知和推断数据的全球领先硅产品和软件IP授权许可厂商Ceva公司(纳斯达克股票代码:CEVA) 宣布加入Arm Total Design,旨在加速开发基于Arm&
Ceva 2024-03-05 -
思特威推出具有AOV快启功能的5MP高分辨率IoT图像传感器SC535IoT
2024年2月22日,中国上海 — 思特威(上海)电子科技股份有限公司(股票简称:思特威,股票代码:688213),宣布推出5MP高分辨率快启物联网IoT系列图像传感器新品——SC535IoT
思特威 2024-02-22 -
18V/5A桥式驱动芯片-SS6285L兼容替代RZ7889
SS6285L是一款由工采网代理的率能DC双向马达驱动电路芯片;该芯片采用SOP8封装,符合ROHS规范,引脚框架100%无铅;它适用于玩具等类的电机驱动、自动阀门电机驱动、电磁门锁驱动等应用。
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北京君正:5日上涨超40%,半导体市场复苏?
文/杨剑勇 存储芯片在日前表现亮眼。其中,北京君正继昨天收获一个20CM的涨停后,今天延续上涨态势,最终收涨7.66%以上,近五个交易日累计上涨超42%,当前市值达332亿元。不过,相比去年高位,市值减少42%
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开工大吉丨欣欣向龙 时不我待
金龙启势擂战鼓百事亨通行大运泽及新春开好局开工大吉 共赴新程2月18日,正月初九,金百泽科技携旗下金百泽电子、造物工场、云创硬见、造物数科同步在各科创中心隆重举行龙年开工活动,新年新气象,奋进再出发。集团董事长兼总裁武守坤、EMT、各级干部喜迎员工回家,参加升旗仪式和新春团拜,共话龙年展望
金百泽科技 2024-02-19 -
江波龙企业级存储正式量产一周年,交出亮眼“成绩单”
自2023年1月江波龙首次发布企业级存储产品FORESEE ORCA 4836系列NVMe SSD与FORESEE UNCIA 3836系列SATA 3.2 SSD以来,企业级存储产品于过去的一年中,在技术研发和市场应用中取得了显著成果
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龙旗科技IPO:只有“一条腿”的小米代工厂已是进退两难?
“小米代工厂”龙旗科技正式披露,将于春节之后,即2024年2月21日开始申购。 作为小米智能手机主要代工厂,2020年至2023年上半年,龙旗科技智能手机产品营收占公司总
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低功耗Sub G+2.4G双频多协议模块RF-TI1352B1
由工采网代理的信驰达RF-TI1352B1是基于TI-CC1352R为核心自主研发的小尺寸、IPEX一代天线座的SubG+2.4G 双频多协议贴片式无线模块;该模块支持Sub GHz和2.4GHz 多
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AMD锐龙7 8700G/锐龙5 8600G首发评测
一、前言:核显第一次斩落GTX 1650 此前很少有人会用核显玩3A游戏,AMD锐龙7 8700G的诞生改变了这一切! 在移动端的锐龙9 7940HS上市之前,我们曾认为它的核显性能可以比肩GTX 1650,毕竟有RDNA3构架加持,再加上GPU频率高达2800MHz
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全年营收破百亿,江波龙纵横构建研发封测一体化布局
进入新年以来,多个国家公布了新的产业规划,均把处于景气度回升期的半导体行业作为发展重点。事实上,自2023年下半年以来,半导体行业已经显现出了需求端边际改善的局面,其中存储芯片价格持续上升,据CFM闪
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GPT-5到AI芯片厂,山姆·奥特曼在下一盘多大的棋?
作者:文子编辑:小迪这一次OpenAI的野心真的太大了。大规模招商,打造全球AI芯片厂随着OpenAI估值逼近1000亿大关,山姆·奥特曼的野心再也藏不住了。他不再满足于血拼谷歌和苹果,而是直接向算力霸主英伟达开战
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江波龙自研固件全方位护航,旗下FORESEE XP2200系列SSD读写性能显著提升
自从NAND Flash进入3D时代,3D NAND从单纯提高制程工艺转变为堆叠多层,成功解决了平面NAND在增加容量的同时性能降低的问题,实现容量、速度、能效及可靠性等全方位提升。 近日,FORE
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合肥国资看上Rokid,战略性融资总规模近5亿
前言: AR产业链较长,当前整体技术尚处于不成熟阶段。单一环节的优化难以推动全行业的发展,产业内外的技术驱动力相对薄弱。 在理想情况下,硬件、软件及内容应形成螺旋式促进模式,各个环节紧密相连且互相促进
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江波龙亮相CES2024,前沿存储技术备受瞩目
近日,CES2024以其独特的视角和前瞻性的技术,吸引了全球的目光。作为全球最大的消费电子展,CES一直是各大科技公司展示最新技术和产品的舞台。作为国内知名的半导体存储品牌企业,江波龙在CES期间展示了其最新的存储技术和产品
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传华为 P70 系列将搭载全新麒麟 9010 芯片,性能堪比骁龙 8 Gen2
(本篇文篇章共735字,阅读时间约1分钟) 近日,有关华为 P70 系列的消息在网络上不胫而走。据爆料称,华为 P70 系列将搭载全新的麒麟 9010 芯片,这一消息引起了广泛关注
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酷睿第14代i5-14400评测:性能与上代一致
一、前言:酷睿第14代i5-14400低调上市 由于初代Intel 4制程工艺不论是频率还是功耗都无法满足顶级桌面处理器的需求,这就导致了酷睿第14代处理器依然沿用Intel 7制程工艺,架构也没有变化,只是频率有一些提升
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IGBT/SiC MOSFET专用第三代驱动电源——QA_(T)-R3G系列
一、产品介绍 基于国内外新能源行业发展态势,半导体应用市场持续扩大;对于新能源充电桩、光伏SVG行业,IGBT/SiC MOSFET的应用广泛,而驱动电源作为专为IGBT/SiC MOSFET驱动器提供驱动能力的来源,市场潜力巨大
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江波龙通过T?V莱茵IATF 16949汽车行业质量管理体系认证
9月,中山市江波龙电子有限公司与母公司深圳市江波龙电子股份有限公司(以下合并简称“江波龙”)共同接受了全球领先认证机构德国TÜV莱茵的IATF 16949:2016/ISO 9001:2015双质量体系的审核
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